来源： 2021/10/18浏览量：15781

15日讯，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头，报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。

来源：芯扒客 2019/3/27浏览量：35315

在2018年，IC Insights报道，五大增长最快的无晶圆厂IC公司中的四家（销售额超过2亿美元）是中国公司（BitMain，ISSI，全志（Allwinner）和海思（HiSilicon））。

来源：芯扒客 2019/3/11浏览量：35193

博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。

来源：laoyaoba.com 2018/8/31浏览量：28379

2018年下半晶圆厂产能利用率依旧高档不坠，加上客户端仍关心交期及产能，并没有刻意压低价格动作，配合下半年不少新产品将开始导入量产，台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强，带动2018年获利成长。 台系IC设计业者甫公布第2季财报，毛利率普遍明显上扬，显示终端芯片TLP181报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下，下游客户不敢恣意杀价，让芯片平均单价维持高档水準，不用依循每季调降3~5%的折价惯性，加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏...

来源：集微网 2018/3/28浏览量：31217

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下...

来源：博世 2018/2/1浏览量：28285

据财报初步数据显示，博世集团2017年销售额实现了6.7%的大幅增长，达780亿欧元。在调整汇率影响后，总销售额增长了8.3%，其中汇率影响约12亿欧元。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士在路德维希堡举行的集团业绩初步数据媒体沟通会上表示，“2017年，我们销售额再创新高，业务增长超出预期目标，利润率也得到了进一步提高。

来源：经济日报 2018/1/18浏览量：32201

台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。

来源：南方都市报 2018/1/2浏览量：26834

昨日，宝能新能源汽车、粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园、知识城南方医院在中新知识城动工。广州市委书记任学锋，市委副书记、市长温国辉，市政协主席刘悦伦分别与宝能集团董事长姚振华，广州市金誉实业投资集团董事长李永喜、广州粤芯半导体技术公司董事长黄恺生等粤芯芯片及首批签约落户广州开发区集成电路产业创新园的15个项目负责人(含9个芯片设计项目、1个设计测试服务平台、3个封装测试项目、1个材料项目、1个产业基金项目)，南方医科大学党委书记陈敏生、南方医院院长李文源、南方医院党委书记朱宏座谈。市领导陈志英、周亚伟、潘建国、黎明参加。