联发科屏息以待 高通股东会牵动手机芯片市场变化

集微网消息，据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。

Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端智能机的市场需求将更胜高端机款，这和联发科对于智能机芯片市场的布局刚好符合，聚焦中低端芯片的应用将使得联发科在这一波市场中受益，最重要的是P60芯片相当具有竞争力，包括其性能和价格，将可带动联发科较高均价的Helio系列AP的出货比重再提升，今年有机会冲上20%。

联发科今年淡旺季明显，尤其是下半年将大有可为，成长动能不仅来自P60，还有来自于新的非Helio处理器，尽管高通会以骁龙S632发动反击，成为联发科P60的最大劲敌，但由于联发科的毛利率持续提升，加上下半年预计推出数个中低端的AP，有利其市占率成长，预计非Helio的AP毛利率将从约30%回到35%以上。

另外，最值得关注的是，高通股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展，一旦并购案成真，高通不排除会就此退出中低端手机AP市场，届时市场势必重新洗牌，换句话而言，其将有助于联发科在2019年的市占率持续成长。

路透社消息显示，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。